Chaque été, ou presque, le scénario se répète : les marchés actions tanguent. Deux dénominateurs communs reviennent régulièrement : l’Asie et les valeurs technologiques.
En 2024, c’était la Banque du Japon et le débouclement brutal des stratégies de carry trade sur le yen – qui consistent à emprunter dans une devise à faible taux d’intérêt pour investir dans des actifs plus rémunérateurs – qui avaient servi de détonateur. Cet été, ce sont les marchés japonais et sud-coréens qui vacillent. Les indices Nikkei et KOSPI, très concentrés autour de quelques géants de la technologie et des semi-conducteurs, ont été particulièrement touchés après des mois d’euphorie alimentée par un recours massif à l’effet de levier, notamment de la part des investisseurs particuliers. En toile de fond, les interrogations sur l’intelligence artificielle continuent d’alimenter la nervosité.
Comment expliquer que plusieurs centaines de milliards de dollars de capitalisation boursière se soient évaporés en quelques séances ?
Les raisons sont finalement assez classiques. Des résultats et surtout des perspectives jugés décevants de plusieurs fournisseurs clés des infrastructures de l’IA, comme Broadcom, ont déclenché des prises de bénéfices. Elles se sont propagées à l’ensemble des grandes valeurs technologiques. Il s’agit avant tout d’un ajustement des valorisations après l’impressionnant rallye boursier lié à l’IA, amplifié par les incertitudes macroéconomiques et une rotation sectorielle des capitaux. À ce stade, rien n’indique une remise en cause réelle de la demande de semi-conducteurs, qu’il s’agisse des puces logiques ou des puces mémoire.
La Chine est-elle pour autant en train de devenir une menace immédiate pour les leaders mondiaux du secteur ? Là encore, il convient de garder la tête froide.
Pékin accélère effectivement ses investissements dans les nœuds de gravure matures, c’est-à-dire les générations de fabrication de puces les plus anciennes mais encore largement utilisées dans l’automobile, l’industrie ou l’électronique grand public. La concurrence s’intensifie donc sur ces segments, ce qui devrait continuer à exercer une pression sur les prix.
En revanche, la fabrication à grande échelle des puces les plus avancées reste une tout autre histoire. La maîtrise de la lithographie EUV (Extreme Ultraviolet), technologie indispensable à la production des semi-conducteurs de dernière génération, demeure un objectif de moyen terme pour la Chine plutôt qu’une réalité industrielle.
Le véritable enjeu se situe désormais sur un horizon d’un à trois ans. Si les industriels chinois parviennent à développer massivement le packaging avancé, qui consiste à assembler plusieurs puces dans un même boîtier afin d’en accroître les performances, ainsi que les chiplets – de petits blocs de calcul spécialisés assemblés pour former un processeur plus puissant -, ils pourraient progressivement réduire leur retard technologique.
À terme, cette montée en puissance pourrait exercer une pression sur les marges des fabricants de mémoires DRAM, la mémoire vive utilisée pour stocker temporairement les données des ordinateurs, serveurs et systèmes d’intelligence artificielle, ainsi que des fabricants de mémoire NAND, la mémoire flash présente dans les SSD, les smartphones et les centres de données pour le stockage permanent.
Autrement dit, le risque existe. Mais il relève davantage du moyen terme que des prochains mois. Tout est question de timing.
Christopher Dembik, conseiller en stratégie d’investissement
chez Pictet AM